2023中國杭州國際半導體產(chǎn)業(yè)展覽會
2023 China Hangzhou International Semiconductor Industry Exhibition
主題：芯芯向榮? 萬物互聯(lián)

時間：2023年3月10-12日? ?
地點：杭州國際博覽中心

“從長期來看，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、新能源與自動駕駛、元宇宙的加速發(fā)展，半導體芯片產(chǎn)品在電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的驅動下持續(xù)向更大容量、更高速度、更低功耗進行技術創(chuàng)新，全球半導體芯片需求量在中長期將快速增長，半導體芯片市場需求十分寵大。

參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；
半導體設備：半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等；
半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；?? ?
集成電路及應用：微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學，精密光學制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類；


2023杭州半導體展覽會招展部
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